Conductive PC Granules yo se yon konpoze polikarbonat modifye chaje ak file kondiktif pou pati nan tèt li vin elektrik kondiktif olye ke senpleman izolasyon. Kote klas antistatik sèlman senyen nan ti chaj estatik, klas kondiktif bay yon nivo mezirab nan konduktiviti ak, ak rezo filler dwat la, pwoteksyon elektwomayetik. Materyèl la fèt pa dispèse filler kondiktif - kabòn-ki baze oswa metal sistèm - nan matris PC a, Lè sa a, balanse chaj sa a kont sa ki polikarbonat natirèlman pote: fòs enpak, rezistans chalè ak processability. Ajoute filler toujou chanje pwopriyete sa yo nan yon sèten degre, kidonk fòmilasyon an bati alantou sib la konduktivite espesifik nan pati a olye ke pouse nan chaj ki pi wo posib. Konbinezon sa a fè li itil nan aplikasyon ki mande konduktiviti kontwole, pwoteksyon EMI, oswa yon chemen egzeyat elektwostatik ki an sekirite, kote yon PC izolasyon ta kreye yon danje oswa yon espas pwoteksyon. Rezilta a se yon pati ki kondui yon fason previzib depi premye piki esè a, olye ke konte sou yon kouch pòs-aplike ki ka mete yon fason inegal.
Faktoriman nou delivre personnalisation fòmilasyon filler kondiktif. Ekip R&D nou an adapte kalite filler ak chajman an pou rive atenn ranje konduktiviti sib ou san yo pa -konpwomèt pèfòmans mekanik, epi nou repete kont jeyometri pati ou paske konduktiviti a konpòte yon fason diferan nan mi mens ak zo kòt konplèks pase nan ba tès yo. Nou ensiste tou sou konfimasyon echantiyon anvan pwodiksyon an mas, paske konduktivite se pakèt - ak pwosesis-sansib epi yo dwe verifye sou pwòp pati ou. Yo bay echantiyon 5KG oswa mwens pou konfimasyon sa a, epi nou ka re-fòmile desen teknik oswa pwototip ou yo, tankou konbine konduktiviti ak evalyasyon flanm dife kote aplikasyon an mande li. Nou menm tou nou fè aliman konsèy bòdi ak sistèm kondiktif la, paske rezo filler - ak kidonk konduktivite - sansib a tanperati fonn ak modèl ranpli, epi nou kenbe chak resèt nan dosye pou repete lòd matche ak echantiyon apwouve a. Mizajou pwodiksyon woutin ak foto ak videyo yo disponib sou demann.
Espesifikasyon
|
Fanmi materyèl |
Kondiktif-plen polikarbonat modifye (PC) |
|
Dansite |
≈1.2 g/cm³ (matris; chanjman ak chaj filler) |
|
Tanperati defleksyon chalè (HDT) |
Pi gran pase oswa egal a 135 degre (debaz matris) |
|
Tanperati sèvis kontinyèl |
-40 degre a +120 degre (debaz matris) |
|
Volim / sifas rezistans |
Volim: 10^4-10^7 ohm.cm; Sifas: 10^4-10^7 ohm |
|
Filler kondiktif |
Kabòn-sistèm metal / (pèsonalize) |
|
Evalyasyon flanm dife |
UL94 V-2 (klas debaz; V-0 ka reyalize sou demann) |
Aplikasyon
Prèv-eksplozyon ak pati egzeyat ki an sekirite:Pati nan anviwònman eksplozif oswa ki ka pran dife bezwen konduktivite kontwole pou gaye estatik san danje; PC kondiktif evite akimilasyon chaj ki ta ka limen yon atmosfè.
Anvlòp pwoteksyon EMI:Anvlòp elektwonik ki dwe bloke entèferans elektwomayetik benefisye de yon miray kondiktif; rezo filler la bay pwoteksyon olye pou yo mande pou yon kouch separe.
Konpozan chemen egzeyat elektwostatik:Eleman ki fèt kòm yon chemen ESD kontwole oswa pwen baz mande pou konduktivite ki estab; klas la delivre yon matris konduktif repete.
Personnalisation
Kalite filler ak chaj, ranje rezistivite sib, nivo pwoteksyon EMI, Rating flanm dife, koulè (tipikman nwa), ak fòmilasyon nan desen ou oswa echantiyon.
Anbalaj & Transpò
Anbalaj ekspòtasyon ranje selon kondisyon kliyan ak akò mityèl. Nou sipòte EXW (achtè kolekte nan faktori), FOB (faktori kouvri transpò nan pò ak ekspòtasyon clearance), ak DDP (devwa delivre peye nan depo achtè a).
FAQ
K: Èske ou ka bay yon pwototip / echantiyon anvan pwodiksyon an mas?
A: Wi, nou bay echantiyon ki konsistan avèk bon jan kalite a nan machandiz pwodiksyon an mas pou konfimasyon ou.
K: Èske ou ka fabrike ki baze sou desen teknik nou yo oswa pwototip?
A: Wi, nou sipòte pwodiksyon Customized ki baze sou desen teknik ou oswa pwototip fizik.
K: Konbyen tan li pran pou devlopman echantiyon koutim?
A: sik devlopman pou echantiyon koutim se 5 a 7 jou.
Baj popilè: conducteurs pc granules, Lachin conducteurs pc granules fabricants, faktori